测试处理程序
领先的半导体测试处理器供应商。yaboAPP手机客户端
科虎拥有50多年的半导体测试专业知识,设计和yaboAPP手机客户端制造取放、重力馈电、带式测试处理器、MEMS测试单元、基于角钢的测试处理和集成电路、led和分立元件的后端整理设备。
我们的测试处理器支持各种封装尺寸和设备类型,包括汽车、移动、电力、微机电系统(MEMS)和微控制器等。
高并行度应用的最佳热精度;独特的嵌入式传感器在单个接触器,以实现快速校准和闭环温度控制。
独特的T芯主动热控制(ATC)技术在测试期间动态地从装置中除去热量以保持热控制,最大限度地减少测试时间和产量损失。
先进的运动控制技术脆弱的WLCSP测试在一个低成本可配置的测试处理程序。
WLCSPs和标准IC封装的高吞吐量处理解决方案。
集成温度控制,智能接触器。
领先的I4.0半导体测试和检验解决方案供应商。yaboAPP手机客户端
可配置的Osat友好的挑选处理程序
Eclipse提供可扩展的性能,用于测试各种半导体。yaboAPP手机客户端
高并行三temp拾取和放置处理程序
矩阵处理程序具有高度灵活的测试站点配置,非常适合广泛的测试应用程序
T芯主动热控制
独特的ATC技术,最大限度地提高测试产量。
Tri-Temp拾起并定位处理程序
QFP,BGA,Micro-BGA,CSP,TSSOP,PLCC,PGA,LGA,MLP / MLF等封装的通用处理程序。
高速重力处理器
良好的重力测试处理程序提供现场证实可靠性和性能。
管成管重力处理程序
重力式处理机具有最大的安装底座,成熟的设计和高可靠性,提供了良好的测试成本。
最小包的重力处理程序
模块化设计重力处理程序,具有各种输入和输出可能性。
条带测试的解决方案
invarrier过程基于用于单个设备的类似条形设备载体。
高性能带材处理机
捷豹是专为在条带格式或设备载体上的集成电路的大批量生产测试而设计的。
COHU MEMS解决方案结合了成熟和生产验证的三温度测试设备的优点,具有创新概念,以满足MEMS市场的特殊要求。
模块化设计概念可以为客户提供最大的灵活性,因为它可以在刺激类型之间易于转换。这种灵活性和模块化通过能够快速对市场变化和加速上市时间进行反应,提供最佳的投资回报。
Cohu MEMS模块可用于各种传感器测试应用,用于各种输入介质中的单一设备,以及载体中的独特且经济高效的条带测试,允许市场上的最高测试并行性,从而降低测试成本。
脆弱设备的最高吞吐量
半导体测试,检查和包装的20位转台平台。yaboAPP手机客户端
最高要求的加工工艺
用于半导体测试、检验和封装的32位炮塔平台。yaboAPP手机客户端
晶圆级封装和裸模的最高检出率
32位转塔平台用于薄膜框架晶圆介质上的半导体。yaboAPP手机客户端
市场领先的检验产量与无妥协的吞吐量
下一代检测平台优化的小型,易碎的半导体用于移动和消费应用yaboAPP手机客户端