3D Flex Vision系统

测量设备进入晶圆芯片秤级封装（WLCSP）检查的体积生产环境

3D Flex Vision系统非常适用于检测移动性和无线通信市场中使用的半导体产品，例如RF器件，小电源管理IC和晶yaboAPP手机客户端圆级yabo88.vip芯片秤包（WLCSPS）中的许多其他设备。

基于Moiré干涉测量法，3D Flex Vision系统将一系列无情的二维图像与投影光图案相结合，从而产生了高精度的检查设备的3维测量。专用算法生成了设备的地形视图，准确测量球或凹凸高度，共面，质量和身体翘曲，从而能够高速检查WLCSP，具有千分尺分辨率。