Aquilae红外模块

红外解决方案的侧壁，背面和带内检查

物联网、移动性和汽车市场对产品质量要求的不断提高，推动了对集成电路上硅缺陷的上游检测的需求，这些缺陷无法通过电气测试来识别。

红外成像具有穿透硅的能力，检测表面下的结构，这是传统视觉检测系统无法观察到的。Cohu的独特创新是一个突破，它将红外成像用于晶片级芯片封装(WLCSPs)上的增强微裂纹和次表面检测，集成到高速自动化平台上，为高质量检测提供了一个经济的解决方案。