2021.
5G MMWAVE应用程序包测试中的创新|Aaren Lonks |唐汤普森的研发altanova5G mmwave.对测试环境有巨大的影响，并且从设计和实现的角度来看是革命性的。了解如何设计用于测试5G mmWave设备的接口，以使从ATE测试仪到DUT的信号传输损耗最小。本文在TestConx 2021呈现。
77-81 GHz汽车雷达应用的生产晶圆探头|Marty Cavegn |Jason Mroczkowski |纳西北部的Jory Twitchell第二代80 GHz汽车设备正在达到大批量生产测试环境。了解如何开发接口解决方案来测试第二代汽车雷达，通过终止探头头内的80 GHz信号，并提供用于向DUT采购DC电压的路径。本文在TestConx 2021呈现。
测试期间高功率DUT的热控制挑战Jerry Tustaniwskyj |这篇报告解释了Cohu的自适应热管理能力（T-Core）如何在预期温度下测试设备。本文呈现在Meptec 2021。
凯克概念 - 实现54+ GHz
一种将传统弹簧探头技术与电介质优化的插座架构相结合的技术，达到54以上的GHz频率，并具有低成本的高产量。在TestConx 2021呈现。
2020.
将生产环境与内部测试相匹配Jason Mroczkowski ||在TestCon2020交付的此演示文稿将定义下一代测试方法和设备，用于在产品开发阶段期间验证接口硬件。在本演示文稿中将引入更复杂的测试方法。这包括处理设备在实验室中提供真正的大量生产环境。介绍的方法允许同时测试许多环境变量。不再需要用不同的设备循环和测试。
5G / MMWAVE带无线IC的OTA测试解决方案|迪伦冯|TestConx 2020的参加者选择奖获得者。新兴的5G市场为无线IC产业创造了巨大的机会。同时，在新的5G频带中提供OTA测试解决方案被认为是一个重要要求。本文提出了新一代OTA测试解决方案。
2019年
用于AiP设备大批量生产测试的OTA测试解决方案Jason Mroczkowski ||包装（AIP）器件中的5G天线和集成天线模块的各种挑战对生产测试单元构成了独特的挑战。测试要求在MMWAVE（30GHz - 100 GHz）频带中的空气（OTA）测试解决方案呼叫，而大多数现有的OTA解决方案仅针对实验室环境设计。
用微带贴片天线进行片上测试|丹剪秋罗属植物|本文介绍了用于WLCSP和WLP半导体测试的微带天线的开发的视角。yaboAPP手机客户端将讨论的工作包括设计，制造和安装接触器中的微带贴片天线和用于测试的探头头。
WLCSP XWAVE用于高频晶片探头应用部分2Jason Mroczkowski ||今天CMWave（3-30 GHz）和MMWAVE（30-300 GHz）应用已成为主流。包装已变成过时，晶圆正在成为新的最终测试包。
包装应用中天线的OTA测试解决方案Jason Mroczkowski ||随着我们在5G地区迈出，手机制造商正在转到AIP IC。包装（或AIP）中的天线是IC包装中的新趋势，其制造了较小和高集成的IC，包括包内的IC和天线组成。
在设备欠下测试时更近的公差热管理Mehdi Attaran |有效的热管理已成为测试设备，其具有更快的开关速度晶体管的设备，这些晶体管在较小的包装中增加。这些装置在极端稳定的测试温度下保持时散热更多的热量。
包装中MMWAVE和天线的生产测试界面解决方案（AIP）Jason Mroczkowski |& Dan Campion |
弹簧探针WLCSP探头HEAD CCC - ISMI表征是不够的| Valts Treibergs|通过2009年国际SEMATECH制造业倡议公布的，晶片探针中使用的互连的CCC（电流承载能力）的公认标准是ISMI探测委员会当前载人能力测量指南。
MMWAVE晶片探头应用和现场结果的解决方案Jason Mroczkowski ||今天CMWave（3-30 GHz）和MMWAVE（30-300 GHz）应用已成为主流。晶圆正在成为新的最终测试包。以80 GHz和150°C的晶圆上测试汽车雷达以前是一个幻想，但现在是现实。
