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高端数字接口解决方案

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Cohu数据中心市场

测试接触器(插座)/探头解决方案

用于FBGA和晶圆级包装的成本高效的RF接触器

ACE测试接触器为功率放大器,RF开关和移动通信提供最佳的RF性能,可用于精细间距FBGA,QFN和晶圆级套件。支撑音高低至0.4毫米,卓越的性能适用于电流消耗,增益,标准差和功率效率。

ACE探头具有优异的电气性能,包括直流和射频,采用HyperCore™基材制造,该基材是Cohu公司ECT接触产品组的专有材料。

兼容所有设备类型,电镀,和螺距;以及所有的测试应用,包括模拟设备,条带测试和晶圆规模的测试。这种材料和结构创造了一个非常坚固的探针,具有非常好的工作寿命和最好的产量。电子和机械性能,再加上较长的探针寿命,提供了较低的测试总成本,这是射频接触器前所未有的。

大I/O计数设备和高端数字测试的最佳性能

Quadtech探头溶液,具有坩埚尖端强度,突出到横向力而不弯曲,加上增强的合规窗口,以适应包装堆叠高度公差

ATLAS提供电气性能,允许客户测试设备的真实性能。ATLAS WLCSP测yabobet下载试接触器通过应用于COHU的Quadtech平面探头技术,实现机械可靠性。ATLAS提供短电路,电容和电感较低,是WLCSP设备的功能和交流参数测试的理想选择,这些设备需要大量测试应用中的高系统带宽和吞吐量增益。

十字形尖端提供增加的尖端刚度,具有更大的断裂。客户的优势包括接触器清洁,探头寿命增加,产量增加,减少了接触器维护的减少时间之间的运行时间。

高批量生产测试的经济高效,高性能接触器或探头头

CBOA接触器和探头负接触器是用于在晶片上接触高频器件进行封装测试或最终测试的解决方案。CBOA探针的鲁棒设计和材料通过提供更长的寿命和更高的产量来承受大批量试验的严格。均匀的DUT侧柱塞在清洁和增加的探针寿命之间提供更长的运行时间。

cBoa采用不锈钢弹簧进行三温测试,工作温度为-55°C至+155°C。带宽高达27 GHz, cBoa可以用来测试一些最高频率的设备。

增强型合规窗口良好地容纳封装堆叠高度公差。

下一代5g mmwave的最低码,高达54+ GHz

cRacer采用强大的弹簧探针技术,用于测试具有细节距和WLCSP兼容性的晶圆探针(颠簸/垫)应用的模拟封装或探针头——长度从150µm到650µm,覆盖了大多数5G设备。

克拉克配有不锈钢弹簧,用于三温度测试和操作温度-55°C至+ 155°C的性能。

同轴生产解决方案测试高端数字应用到60gbps

专门设计用于通过接触器到测试系统将设备欠测试(DUT)的天然阻抗维持,通过最小化信号反射(返回损耗)来最大化高频电力传输。

图标的金属机身是法拉第屏蔽/笼子,可减少串扰(电磁辐射)信号抖动的主要原因。除此之外,铝体是否堵塞了静态和非静态外部电场(随机噪声)。

行业首选高性能,高价值,低成本Quadtech接触解决方案

汞探头和接触器是实验室的优秀弹簧探针,但实验室是设计的高批量生产测试所需的强大品质。它们独特的设计可确保低,恒定电阻,长寿命和高测试产量的优异电镀质量。汞探针可提供0.3mm,0.4mm,0.5 mm和0.8mm的最小间距,为任何器件间距提供最佳性能。汞探头具有高达22 GHz的带宽,可以携带超过3个电流。汞是任何测试应用的绝佳选择。

验证悬臂技术,为MCU和Asics

MiCon是兼容弹簧销足迹,支持先进的温度要求和先进的功率/电流要求。足迹兼容性允许轻松和成本效益的转换从弹簧针设置。弹簧完全解耦的负载板一侧确保负载板垫没有退化。

Micon采用单件设计,可确保长时间寿命,低且稳定的接触电阻,高电流承载能力和延长的温度范围。Micon允许以完整的规格值进行测试。延长的操作范围适用于器件引线装饰,形成可变性,如设备对准精度和设备引线共面。

  • 应用程序

    • 处理器:微处理器、图形处理器、应用处理器
    • 逻辑:ASIC,PLD,FPGA和显示驱动程序
  • 设备需求

    • 大型阵列包
    • 带宽支持快速的边缘速率
    • 低电感,用于输出开关时的清洁电力输送
    • 低噪声低电压边缘触发检测
    • 高这个隔离
  • 接触器要求

    • 高符合性(> 0.4毫米)
    • 低力(>20 g)
    • 低接触电阻(>50 mΩ)
    • 高电流(150 A)

专业知识

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