特征 复合材料中的高并联试验,即条带或载体 可扩展的模块化架构:可转换为各种传感器应用程序和包类型 支持各种各样的包装,包括微小和脆弱的包装 具有最小设备触点和低堵塞率的强大处理 真实世界(物理)传感器刺激高精度