检查和计量学
带有真正的红外和AI驱动算法的先进视力。
完整的6侧检查
全面可见检查：底部，背面和侧壁维度和化妆检查。
Cohu提供了广泛的解决方案，用于检查和包装：
- 歌唱的模制铅和无铅设备
- 结合后的晶圆芯片秤包（WLCSP）和裸模
NV-Core是Cohu独特的视觉技术，可以在Cohu的处理程序组合中提供高级检查功能。NV核心的最新高级检查和计量技术包括创新的解决方案，例如用于3维地形检查的3D FLEX，侧壁微裂缝检测以及用于地下缺陷检测的红外检查检查。
客户福利
真正的红外功能
能够通过硅观察，检查表面下方的结构，而传统视觉检查系统则无法观察到。能够检测内部裂缝。
真正的球共同
专用算法使用无触摸的2D和3D维度测量检查生成了设备的地形视图。
显微镜缺陷检测
高分辨率图像与专用的微裂缝算法相结合，用于缺陷检测到5 µm。
可追溯性检查
OCR / OCV，1D / 2D代码，以及WAFER质量图。
深度学习
人工智能算法的集成，以通过将微裂纹与划痕区分出来，以优化进一步的检查产量。
NV核检查系统
NV核检查系统
检查以服务整体机器性能
Cohu的独特视觉技术，在Cohu的处理程序组合中启用了高级检查功能。NV核最新的高级检查技术包括创新的解决方案，例如用于3维地形检查的3D Flex，侧壁微裂缝检测以及用于地下缺陷检测的红外检查。除了设备质量检查外，通过掌握“一对一”解决方案，Cohu还可以为处理程序的诊断和对齐方式提供独特的功能，从而实现最高的生产率性能。
WLCSP检查
氖
市场领先的检查产量不妥协
下一代检查平台针对在移动性和消费者应用中使用的小型，脆弱的半导体进行了优化。yaboAPP手机客户端霓虹灯可以高速处理脆弱的晶圆芯片缩放量表，从而保持高操作效率，同时检查小型设备的尺寸为0.2 yabo88.vipx 0.4毫米。它具有扩展的过程集成功能，可以使用红外和视觉微尺度缺陷检查模块配置。它还配备了外部装载机卸载器，可与工厂机器人集成，用于采用行业4.0计划的客户。
包装检查
ISMECA NY20
脆弱设备的最高吞吐量
半导体测试，检查和包装的20位炮塔平台，可提供最高质量和吞吐量。yaboAPP手机客户端它集成了创新的硬件和软件技术，例如智能功能，这些功能能够扩展自主运营和生产力。NY20还与COHU最新的高级检查技术集成了3D Flex，用于3维地形检查和带有高分辨率摄像头的微裂缝检测算法。
ISMECA NY32
要求最高的完成过程
32位用于半导体测试，检查和包装的位置炮塔平台，提供了最高的过程yaboAPP手机客户端集成功能。集成创新的硬件和软件技术，例如智能功能，以实现扩展的自主运营和生产力。NY32还将COHU的最新高级检查技术集成了3D flex，用于3维地形检查和高分辨率摄像头的微裂缝检测算法。
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