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NV核心检测系统

COHU处理程序的独特检测技术

NV-Core是Cohu的独特检测技术,可以通过Cohu的Handler组合进行高级检测能力。

NV核心最新的提前检测技术包括创新解决方案,如3D Flex,用于三维地形检查,侧壁微裂纹检测和用于子表面缺陷检测的红外检测。

除了设备质量检验外,通过掌握“一体化”解决方案,COHU可以为处理程序的诊断和对齐提供独特的功能,实现最高的生产率性能。

  • 主要特征

    • 顶部硅闪亮模具微裂纹检测到2μm
    • 微级侧壁缺陷检查下至5μm
    • 硅装置上的内裂纹检测
    • 晶圆视觉映射和骨架检查
    • 彩色摄像机检查
  • 能力

    • 2D和3D引线/垫/球/引脚检查
    • 标记(OCV / OCR),存在和方向检查
    • LED镜头圆顶检查(形状,划痕,气泡......)
    • 顶/底/侧裂纹检测
    • 可追溯性(栏和矩阵码)
    • 先进的表面检查和岗位密封质量检验

NV核心选择

三维测量设备进入晶圆级芯片秤包(WLCSP)检查的体积生产环境

3D Flex Vision系统非常适用于检测移动性和无线通信市场中使用的半导体产品,例如RF器件,小电源管理IC和晶yaboAPP手机客户端圆级yabo88.vip芯片秤包(WLCSPS)中的许多其他设备。

基于Moiré干涉测量法,3D Flex Vision系统将一系列无情的二维图像与投影光图案相结合,从而产生了高精度的检查设备的3维测量。专用算法生成了设备的地形视图,准确测量球或凹凸高度,共面,质量和身体翘曲,从而能够高速检查WLCSP,具有千分尺分辨率。

用于在晶圆级芯片秤包上提高微裂纹检测(WLCSPS)

IOT的功能和产品可靠性的进展,移动性和自动化市场正在推动需要在千分尺刻度进行早期检测缺陷的需求。Cohu的Aquilae解决方案旨在识别集成电路上的微裂纹,这些电路通常仅使用电气测试,最终最大限度地减少最终产品故障。

Aquilae检测模块将具有专用图像处理算法的高分辨率摄像机结合在一起,为早期检测微裂纹WLCP和凹凸模具提供突破性解决方案。提供这种级别的检查使半导体制造商能够确保最高水平的产品质量,这是在高端应用中的势在必行yaboAPP手机客户端。

侧壁的红外解决方案,背面和Intape检查

IOT,移动和汽车市场产品质量要求的不断增加正在推动对集成电路上的硅缺陷的上游检测,这通过电气测试尚未识别。

红外成像具有通过硅的硅,检查表面下方的结构,该结构与传统的视觉检查系统不可观察到。Cohu的独特创新通过将红外成像集成了用于增强的微裂纹和晶圆级芯片秤包(WLCSPS)上的高速自动化平台来提供一种突破,以提供高质量检测的经济解决方案。

处理程序和检验可用性

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晶圆级芯片秤包的最高检测产量


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