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Ismeca NY32W

FFC设备的灵活测试和扫描解决方案

32位半导体转塔测试和扫描平台上的薄膜框架晶圆介质,提供最高的检查产量的WLCSP和裸模具。yaboAPP手机客户端集成创新的硬件和软件技术,如智能功能,使扩展自主操作和生产力。

NY32W还集成了Cohu最新的先进检测技术,如用于三维地形检测的3D Flex®、用于侧壁微裂纹检测的红外检测技术以及用于亚表面缺陷检测的红外检测技术。

  • 过程的灵活性

    • 最多12个″晶圆输入
    • 180°翻转芯片下的炮塔
    • 6面检查
    • 磁带和卷轴输出
    • 带内检验与自动拒收和更换

  • 生产力

    • 可达30,000 UPH
    • 完整的完成解决方案
      -全视觉检查
      ——测试联系
      - KGD汽车裸模测试
    • 完整的设备的可追溯性
  • 设备类型

    • 适用设备范围广
      (0.3 x 0.6毫米至12 x 12毫米)
      -裸模,碰撞模
      - QFN / DFN
      ——领导
      - - - - - - MEMS
  • 可用选项

    • 微观裂纹检测
    • 内部微裂纹的红外检测
    • LED /激光LED测试(全通量或强度)
    • 领导排序
    • ViewMap®晶圆输入
    • Detaping输入
    • 3 d Flex®检查
    • 激光打标一体化
    • 自动换卷器(ARC)

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