• 横幅

WLCSP软件包接口解决方案

接触晶片级芯片级封装器件的挑战与解决方案

晶圆级芯片规模封装已经使用了十多年,并且以这种方式封装的设备数量继续以显著的速度增长。基于这个原因,wlcsp是移动设备的主要选择。

在晶圆级封装的其他原因是经济上的:封装本身是便宜的,晶圆级封装允许在晶圆级进行测试。与传统的晶圆探针+最终测试相比,晶圆级最终测试省去了一个测试步骤。

封装测试解决方案

测试接触器/探头头解决方案

大I/O计数设备和高端数字的最佳性能

QuadTech探头解决方案具有十字形尖端强度,可承受横向力而不弯曲,加上一个增强的顺应窗口,以适应封装堆栈高度公差。

Atlas提供电气性能,允许客户测试到设备的真实性能。Atlas WLCSP测yabobet下载试接触器采用刚性“十字形”尖端,应用于Cohu的QuadTech平面探针技术,从而实现了机械可靠性。Atlas提供了一个较短的电路径,具有较低的电容和电感,这是理想的功能和交流参数测试的WLCSP器件,需要高系统带宽和吞吐量增益在大型多站点测试应用。

十字形尖端提供了增加尖端刚度和更大的抗断裂能力。对于客户来说,该技术的优点包括增加了接触器清洗之间的运行时间,增加了探头寿命,提高了产量,以及减少了系统停机时间以进行接触器维护。

高性价比,高性能的接触器或探头头,用于大批量生产测试

cBoa接触器和探针头是用于接触高频器件进行封装测试或晶圆最终测试的解决方案。cBoa探针的坚固设计和材料能够经受高容量测试的严格考验,提供更长的寿命和更高的产量。同质DUT侧柱塞提供了更长的运行时间清洁和增加探头寿命。

CBOA具有用于三温度测试的不锈钢弹簧,在-55°C至+ 155°C的工作温度下执行。具有高达27 GHz的带宽,CBOA可用于测试一些最高频率的设备。

增强的遵从窗口可以很好地适应包堆栈高度的公差。

高性能开尔文接触,用于大批量生产测试

cPython开尔文接触器和探头头提供优越的电气和热性能,显著节省成本。这使得cPython Kelvin非常适合实验室和模拟和混合信号集成电路的大批量生产测试,如功率控制,A-D和D-A转换器,音频,视频,功率放大器,光子学,光学MEMS和传感器等应用。

CPython Kelvin探针是电隔离和机械独立的力和感测路径,用于真正的Kelvin接触,即使在高电流条件下也可以进行准确的测量。这些强大的探头提供了数十万个插入或触达,以及高达26 GHz的带宽。CPython Kelvin探针可以降落0.4 mm间距目标,并且它们的尖端间距为90μm,以降落在小目标上。CPython探头可提供均匀提示,以优化性能。

最低的COT为下一代5G mmWave FR2高达54+ GHz

cRacer采用强大的弹簧探针技术,用于测试具有细节距和WLCSP兼容性的晶圆探针(颠簸/垫)应用的模拟封装或探针头——长度从150µm到650µm,覆盖了大多数5G设备。

cRacer采用不锈钢弹簧进行三温测试,在-55°C至+155°C的工作温度下性能良好。

用于大批量生产测试的高性能探针头

cViper是一种用于射频和高速数字WLCSP的超细螺距探头。cViper是精密模拟、射频、传感器和移动设备的实验室和大批量生产测试的理想选择。cViper具有低回路电感和高带宽,最高可达27ghz, cViper为模拟器件或晶圆级测试提供低而稳定的接触电阻。多种接触材料可优化性能,设备间距可降至100µm。

行业首选高性能、高价值、低成本的真开尔文QuadTech接触解决方案

Gemini Kelvin探头和接触器提供了一项一流的解决方案,毫不费力地进行可靠,真正的Kelvin接触,用于两个单一包装和晶圆级设备的高批量最终测试。Gemini Kelvin是电源控制器,A-D和D-A转换器,功率放大器和音频和视频电路等设备的理想解决方案。

在3.22 mm的测试高度,双子座开尔文是一个优秀的全方位弹簧探头低电感,高带宽,和优秀的载流能力。DUT的尖端设计精确地保持了100µm的间距,保证了探针的使用寿命。客户报告说,典型的探针寿命为500k至800k封装插入,或在晶圆级测试中超过2M的触点。偏移尖端允许可管理的板布局与板侧间距0.4毫米。

行业首选高性能、高价值、低成本的QuadTech接触解决方案

汞探针和接触器是实验室中优秀的弹簧探针,尽管它们的设计具有大量生产测试所需的强大质量。其独特的设计确保了良好的电镀质量,低,一致的电阻,长寿命,高测试产量。水银探头的最小间距为0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm和0.8 mm,在任何设备间距提供最佳性能。水星探测器的带宽高达22 GHz,可以携带超过3安培的电流。水星是任何测试应用程序的优秀选择。

宽带生产解决方案的cmWave和mmWave高达100ghz

xWave接触器采用专利混合接触技术,优化射频性能,并为最具挑战性的cmWave和mmWave设备的生产测试提供健壮性。在xWave接触器内部是嵌入式贴片天线和共面波导,用于无线和有线通信。

除了无线通信之外,xWave接触器通过使用共面波导结构,直接与被测设备连接,绕过PCB,通过同轴电缆或波导连接到测试设备,从而减少被测设备和测试设备之间的过渡数量。

  • 联系的挑战

    • 高并行性
    • 高球数(由于高并行度)
    • 精细投球(并越来越精细)
    • 平面性问题(与晶圆探针相比)
    • 具有挑战性的测试要求(与晶圆探针相比)
    • 着陆两个探测器用于开尔文应用
    • 保持良好的接触而不产生可焊性问题
  • 接触器的特性

    • 上的提示
    • Lower-force探针
    • 合规的大窗户
    • 小模数开尔文探针
    • Dimensionally-stable接触器的材料
    • 机械仿真功能
  • 包的特性

    • 最小可能的X/Y尺寸:与扇入封装的模具相同
    • 最小Z高度:晶片厚度+再分配层厚度+球高度
    • 最小重量的包
    • 经济测试:晶圆的最终测试省去了整个测试步骤
    • 最省钱的包装
    • 最佳的包装电气性能

专业知识

了解更多关于我们的接口解决方案。